专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:4
招聘对象: 社会人才
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案集成商
首批国家级高新技术企业
国家级企业技术中心
国家重点工程实验室承建单位
国家管理创新一等奖荣获单位
全球PCB百强
深圳市百强企业(2******)
深南电路有限公司成立于1984年,是国内综合实力最强的PCB研发及生产制造型国有高新技术企业。发展至今,通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持,并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。
凭借领先的技术实力与完善的管理体系,公司为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等全球500强企业提供产品与服务,实现为客户提供一站式服务,发挥全价值链的协同效应。
30年的积累,深南已经进入一个快速扩张期,“ 世界级电子电路技术与解决方案集成商 ”的愿景、多业务延伸、跨地域发展(无锡工业园正在筹建中)需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟;心芯家园的企业文化、后备人才培养计划也将为大家提供更多成长的舞台。
始于心,精于芯,期待大家与深南电路共成长!详情请关注:
http://www.scc.com.cn
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工作地区: 无锡市 学历要求:大专及以上性别要求:不限
工作经验:2-30 年薪资待遇:3000-30000 月薪招聘人数: 3
公司性质:民营企业公司规模:1 - 49人所属行业:橡胶原料
职位描述:
为满足公司拓展业务的实际需要,特向全国范围内招聘无锡办事处橡胶行业商务拓展主管若干。具体要求如下:
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1,要求至少有有机硅橡胶HCR(HTV),LSR行业,合成橡胶(FKM,EPDM,SBR,BR.etc.)行业,橡胶助剂(防老剂,促进剂,硫化剂,软化剂等行业配方,工艺,销售,技术支持等之一的从业经验一年以上,有同行业国际大公司工作经历最佳;
2,要求学历背景为高分子材料,精细化工,有机化学,化学工程本科或研究生学历以上,青岛科技大学,华东理工大学,吉林大学,华南理工大学,北京化工大学,上海交通大学,四川大学,海南大学等高校高分子材料专业毕业生优先考虑; [详情]
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工作地区: 无锡市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3-4 年薪资待遇:面议招聘人数: 若干
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:1、制定所辖模块管理制度/流程、团队工作计划及考核指标,负责团队管辖人员的绩效管理与团队建设,协调团队间协作关系,以保证团队工作目标的达成;2、建立并维护过程质量控制系统,确保过程质量控制的有效性;3、组织制定过程检测标准、质量监测方法,分析质量数据,输出质量改进措施;4、组织来料检验标准的执行,指导来料检验,处理重大来料检验问题,确保来料品质;5、定期制定质量改进计划,协调相关资源实施质量改进活动,确保过程质量稳定和产品质量达成公司目标;6、组织对生产过程中的不合格品实施鉴定和处理,确保生产顺畅;7、建立检验技术能力平台,组织培训并提升检验检测技术,满足客户产品质量和内部质量监控要求。任职资格:1、本科以上学历,理工科相关专业;2、3年以上PCB行业质量主管工作经验,且对刚挠产品熟悉。 [详情]
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工作地区: 无锡市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3-4 年薪资待遇:面议招聘人数: 1
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:1、设备优化改造。运用PLC等软体,进行设备改造升级配合产能提升。2、设备能力提升。通过对相关设备的改造,达到消除设备安全隐患、提高设备利用率、提升设备产能的目的;任职资格:1、本科及以上学历、机电、自动化等相关专业;2、2年以上大中型制造企业设备管理经验,SUB/PCB行业优先;3、熟练使用三菱、欧姆龙、西门子PLC,精通VB,JAVA等语言;4、熟悉机械设计基础知识,熟练使用AUTO CAD以及office软件。 [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3-4 年薪资待遇:面议招聘人数: 1
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:1、客户开发,负责封装基板领域客户的开发,参与营销合同的谈判和签订,完成销售目标。2、客户维护,参与制定业务小组客户维护方案并实施,负责客户的拜访、接待和合作问题的解决,维护与客户的良好合作关系。3、订单管理,参与客户价格体系制定,负责对自己客户的订单进行跟进、维护等日常管理,确保客户订单的顺利执行。4、应收款管理,监控自己客户应收款的回收情况,解决回收中出现的异常问题,确保应收款及时回收。任职资格:1、本科及以上学历,通过英语六级(具备听说读写能力);2、2年以上工作经验,有半导体封装设计、销售等经验的优先,从事封装技术有意愿转市场的也可;3、具备客户开发能力,可配合出差;4、具备较强的人际交往能力。 [详情]
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