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专业要求：
学历要求：本科及以上
工作经验：不限
薪资待遇：10000-15000 月薪
招聘人数：2
招聘对象： 社会人才
研发部产品工程师的岗位职责：
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋，是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺，到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备，向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，性能指标达到国内领先水平；封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征测试设备种类齐全、自动化程度高，并可提供研发咨询服务。公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。瑞波核心研发团队是深圳市第一批“孔雀团队”，是“广东省引进科技创新团队”，目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定，成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。
深圳瑞波光电子有限公司
公司规模：100 - 499人
公司性质：民营企业
所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
所在地区：广东-深圳市
公司地图： 龙华区大浪街道华荣路德泰科技园10栋 
更新时间：2024-07-03
更新时间：2024-07-03
更新时间：2024-07-03
更新时间：2024-07-03
更新时间：2024-07-03
更新时间：2024-07-03
更新时间：2024-07-03
更新时间：2023-12-08
更新时间：2023-12-08